核心观点
半导体:马来西亚疫情再次冲击汽车芯片，mosfet可能在第三季度再次提价
马来西亚疫情反复可能加剧汽车芯片短缺最近几天，半导体封装测试大国马来西亚疫情再次升级，不少半导体工厂被迫关闭其中，博世是芯片大供应商，其在马来西亚的muar工厂被当地政府要求关闭部分生产线博世esp/ipb，vcu，tcu等芯片将直接受到影响，8月断供，对全球汽车行业影响很大此外，意法半导体的muar工厂因疫情影响多次被迫关闭，再次冲击了预计下半年有所缓解的汽车芯片目前，包括特斯拉，大众，通用在内的多家车企均表示，汽车芯片供应存在不确定性
根据ihs的预测，2021年由于芯片供应不足，全球汽车产量将减少630—710万辆。
三季度功率mosfet价格可能再次上涨，mcu供需平衡时间可能持续三季度过半，全球8英寸晶圆产能仍供不应求以英飞凌，安森美为首的国际idm厂商纷纷采取行动，为利润较低的消费者配置产能，削减低压mosfet的产量，从而增加利润较高的汽车用高压mosfet的产能预计mosfet将迎来最新一轮涨价同时，由于代工报价上涨趋势仍有增无减，各大厂商不排除四季度进一步涨价除了电源产品，由于马来西亚疫情的影响，mcu等汽车芯片持续供不应求由于很多大工厂的生产线被堵塞，mcu的短缺将会加剧，恢复供需平衡的时间还会继续
特斯拉推出了一款自主研发的d1芯片，该芯片继续超重并自动驾驶日前，在特斯拉举办的人工智能日，特斯拉推出了公司研发的ai训练芯片dojod1芯片采用7nm技术，运行在645mm芯片面积500亿个晶体管，热设计功耗为400w，单芯片fp32精度下的计算能力可达22.6 tflops这款芯片拥有gpu级别的计算能力和cpu连接能力dojo d1芯片目前被认为是世界上最快的ai训练芯片但由于训练模块的独立运算能力和无限连接能力，dojo超级计算机在理论性能扩展上没有上限d1芯片和dojo exapod超级计算机的推出，将帮助特斯拉进一步实现纯视觉自动驾驶
我们认为，以汽车芯片为首的全球芯片短缺并未得到有效缓解，半导体行业的景气度仍在提升供应方面，马来西亚等东南亚主要半导体生产国再次爆发，给汽车芯片产能带来不确定性影响此前，市场预测汽车芯片可能在今年下半年得到有效缓解目前汽车芯片供需恢复平衡的时间可能会推迟到明年二季度之后，半导体行业的景气度超出预期目前晶圆厂，封装测试厂产能供不应求，对mosfet，mcu产品供应影响最严重需求方面，伴随着汽车电气化，智能化，网络化趋势，对mosfet，mcu产品的需求持续上升，三季度末价格涨幅将再次上升，有望提振国内企业业绩，电力，模拟芯片行业景气度保持高位
风险警告
半导体下游需求不及预期，产品涨价不及预期。
有益目标
半导体设计:，晶圆代工厂:
，半导体设备:，半导体材料:，功率半导体:
(中国
