最近几天，江苏晶创先进电子科技有限公司完成超1亿元b系列融资，smic聚源领投，余省投资，汇川科技，程菊投资，长江郭虹跟投，老股东亿达资本，金浦新潮继续增持本轮融资资金将主要用于新技术攻关，开发新产品，扩大全自动产品产能及营销等
晶创先进成立于2013年，是一家从事半导体精密切割设备研发，生产，销售和服务的高新技术企业。
据smic聚源新闻报道，晶创先进已成功率先实现12英寸全自动精密划片机产业化国产化替代团队通过三维仿真设计技术，高精度机床精密加工及热处理技术，多维运动控制联动优化技术，几何误差软件算法补偿技术等多项核心技术，确保整机高精度的长期维护和可靠性同时，底层算法和人机交互界面的软件设计也是设备产业化改造的关键，依托的是该领域多年积累的大量客户需求和精密切削工艺实验数据目前该系列产品已批量应用于各种半导体材料或泛半导体材料的复杂精密切割，广泛应用于半导体集成电路，gpp/led氮化镓芯片，分立器件，led封装，光通信器件，声表器件，mems等芯片的切割生产
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