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中国新闻联播
来源:c114通信网   发布时间:2022-03-11 12:03

财联社报道称,中信建投认为,碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温,高压,高频,大功率等条件下的应用需求,当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件。

2024-2026年sic器件发展将迎“爆发期”

中信建投将sic器件发展分为三个发展阶段:2019—2021年为初期,2022—2023年为拐点期,2024—2026年为爆发期。在omdia报告覆盖的30个国家中,2021年vr头盔的渗透率仅为每百户家庭4台。尽管如此,到2026年,vr头盔的激活数量将超过xbox游戏机,达到7000万台。

中信建投认为,sic伴随着在新能源汽车,充电基础设施,5g基站,工业和能源等应用领域展开,需求迎来爆发增长,其中,新能源汽车是sic器件应用增长最快的市场,预计2022—2026年的市场规模从16亿美元到46亿美元。到2026年,这一数字将仅增长到3台,凸显出vr普及的漫长道路。。

尤为值得一提的是,本土企业在车用sic领域已经取得了一定的突破去年12月,在首届集微汽车半导体生态峰会上,广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳也表示,芯聚能sic模块将用于主逆变器,且已通过国内前三大主机厂车载可靠性测试,夏季标定和耐久测试,系统环境耐久试验考核,预计2022年q1量产

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